General Application – Future Opportunities - Winbond
- חברה: Winbond
- מיקום: הרצליה
- סוג עבודה: Hybrid
תיאור המשרה
Don’t See a Role That Fits?
Submit a General Application
Winbond Corporation is a Taiwanese leader (since 1987) in NOR Flash & specialty memories- #1 vendor worldwide of serial flash memories.
Winbond R&D centers are located in Taiwan- Hsinchu, USA- California and Israel- Herzliya.
Winbond Israel is a growing R&D center, established in 2013.
We design cutting edge technology for highly secure non-volatile memories targeting the market of connected devices, such as Mobile, IoT, Industry 4.0, Automotive and Cyber Security among others.
Join a team of experts in the Security field, and have a substantial influence on innovation and design of our future products.
שאלות נפוצות על המשרה
איך מגישים מועמדות למשרת General Application – Future Opportunities בWinbond?
אפשר להגיש מועמדות למשרה זו ישירות מעמוד זה ב-HiTakeJob, ללא עלות וללא צורך במנוי. ההגשה נשלחת למערכת הגיוס של Winbond, ומעקב על הסטטוס זמין באזור המועמדויות שלכם.
איפה המשרה ממוקמת?
המשרה ממוקמת בהרצליה ומוגדרת כהיברידית - חלק מהזמן במשרד וחלק מהבית.
האם המשרה עדיין פעילה?
כן. המשרה פורסמה ב28 בספטמבר 2026 ומופיעה כפעילה במערכת הגיוס של Winbond. HiTakeJob בודק את המשרות מול המקור מדי יום, ומשרה שנסגרת מוסרת מהאתר.
אילו עוד משרות פתוחות בWinbond?
כל המשרות הפתוחות של Winbond מרוכזות בעמוד החברה, יחד עם מידע על החברה וחוות דעת של עובדים.